全芯智造取得用于晶圆测试结构的检测专利极大提高测试结构与垫片间连接状态的检查效率beat365
栏目:行业动态 发布时间:2024-08-25
 beat365金融界 2024 年 8 月 25 日消息,天眼查知识产权信息显示,全芯智造技术有限公司取得一项名为“用于晶圆测试结构的检测方法、电子设备及存储介质“beat365,授权公告号 CN118068235B,申请日期为 2024 年 4 月。  专利摘要显示,本公开的示例实施例涉及用于晶圆测试结构的检测方法beat365、电子设备及存储介质。晶圆测试结构包括至少两个端口,端口适于与相

  beat365金融界 2024 年 8 月 25 日消息,天眼查知识产权信息显示,全芯智造技术有限公司取得一项名为“用于晶圆测试结构的检测方法、电子设备及存储介质“beat365,授权公告号 CN118068235B,申请日期为 2024 年 4 月。

  专利摘要显示,本公开的示例实施例涉及用于晶圆测试结构的检测方法beat365、电子设备及存储介质。晶圆测试结构包括至少两个端口,端口适于与相应的垫片连接,垫片适于接收检测信号beat365,方法包括:基于各个端口与相应的垫片间预定连接关系生成版图;在版图中确定各个端口的位置信息及相应的垫片的第一位置信息;分别从确定了位置信息的各个端口出发,基于版图的图层之间的预定连通关系查找版图中的图形;将查找到的图形的第二位置信息与相应的垫片的第一位置信息进行比较以生成比较结果,比较结果指示第二位置信息与第一位置信息是否一致;基于比较结果确定各个端口与相应的垫片之间的连接状态。

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